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먼지 방지 렌즈
램프 유형 SMD/DIP SMD SMD SMD SMD SMD SMD
입력 와이어의 길이가
설치 및 고정
외관 재료
포장 버블백 포장 / 카톤 포장 / 우드 포장
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3C전자

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칩 핀 거리의 측정

비전 알고리즘을 이용해서 모든 핀을 찾아낸 후, 굽은 또는 없는 핀을 감지하기 위해 핀의 거리를 측정하고 계산하여 감지 효율을 크게 향상시킵니다.

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구리판에 있는 문자 인식

제품 표면 반사 및 가장자리 영역에 어두운 영역이 있습니다. 사용 머신 비전 조명 반사 문제를 해결하고 글꼴을 표시하기 위해 광원을 사용하세요.

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작업 부품의 크기 측정

비전 알고리즘을 이용해서 모든 핀을 찾아낸 후, 굽은 또는 없는 핀을 감지하기 위해 핀의 거리를 측정하고 계산하여 감지 효율을 크게 향상시킵니다.

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재료 위치 및 잡기

제품 표면 반사 및 가장자리 부위는 어두운 부위를 가지고 있습니다. 반사 문제를 해결하기 위해 기계 비전 광원을 사용해서 글꼴을 표시합니다.

간단한 소개:
다양한 머신 비전에 따라 서로 다른 광원을 맞춤 설정하세요. 솔루션 .

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