In het voor-middenproces van de halfgeleiderproductie wordt machine vision voornamelijk gebruikt voor precisiepositionering en detectie, en het na-proces omvat voornamelijk de elektrische detectie, snijden, verpakken en detectie van wafers. Machine vision helpt de halfgeleiderindustrie om apparatuur te upgraden, het procesniveau van de productielijn te verbeteren en de kwaliteit en opbrengst van producten te verhogen, wat een van de kerntechnologieën van de moderne industrie is.
Deel
Branchuitleg
1. Uiterlijk controle van elektronische onderdelen
Detecteer het uiterlijk van kleine elektronische onderdelen, zoals SMD-producten, siliconen platen
Na het maken van hoge snelheid en automatische foto's van het oppervlak van het te meten object, worden de gegevens overgedragen naar de computer voor verwerking om defecte producten te vinden, de soorten defecten omvatten drukfouten, inhoudsfouten, beeldfouten, richtingsfouten, gemiste afdrukken, oppervlaktefouten, enz.
2. Controleer de chip verschijning
Test IC-chip afmetingen, uiterlijk, vlakheid, enz.
Controleer het aantal pennen en de meetkundige afmetingen van meerdere posities van de pennen, inclusief pitchafstand, breedte, hoogte, kromming, enz. Om continu, efficiënt en snel een uiterlijk controle van de chip te realiseren, verbeter de detectie-efficiëntie, bespaar arbeidskosten en verminder de arbeidsintensiteit van werknemers, en belangrijker nog, zorg voor de nauwkeurigheid van de detectie.
3. PCB gedrukte schakeling controle
Controleer de buitenste afmetingen, positie en gebreken van de PCB-gedrukte schakelkaart
Test van PCB-printplaat componentpositie, soldeerverbinding, lijn, gatgrootte, hoekmeting; Computer micro communicatieinterface, SIM-kaartenslot; SMT-componentplaatsing, oppervlakte montage, oppervlaktecontrole; SPI solderpaste inspectie, refluxsoldeerproces en golfsoldeeraanplant; Controleer en meet het aantal kabelconnectoren enz.
EN
