Напівпровідники/інтегральні схеми

У передмісячному процесі виробництва напівпровідників машинне бачення використовується в основному для точного позиціонування та виявлення, а післяпроцесу в основному включає електричне виявлення, різання, упаковку та виявлення пластинок. Машинне бачення допомагає промисловості напівпровідників модернізувати обладнання, поліпшити рівень процесу виробничої лінії та поліпшити якість та врожайність продукції, що є однією з основних технологій сучасної промисловості.

Огляд промисловості

1. Перевірка зовнішнього вигляду електронних компонентів

Виявляє зовнішні недоліки малих електронних компонентів, таких як SMD-продукти, кремнієві пластини

Після швидкого і автоматичного фотографування поверхні вимірюваного об'єкта дані передаються на комп'ютер для обробки, щоб виявити дефектні продукти. Типи дефектів включають помилки друку, помилки змісту, помилки зображення, помилки напрямку, пропущений друк, дефекти поверхні тощо.

2. Перевірка зовнішнього вигляду чипа

Перевірка розмірів та зовнішнього вигляду IC-чипів, рівності поверхні тощо

Перевірка кількості ніг і геометричних розмірів кількох позицій ніг, включаючи відстань між ними, ширину, висоту, кривизну тощо. Це дозволяє досягти неперервної, ефективної і швидкої перевірки зовнішнього вигляду чипа, покращити ефективність перевірки, зменшити трудові витрати та зменшити фізичну навантаженість працівників, а найважливіше — забезпечити точність перевірки.

3. Перевірка друку на ПЛІ

Виявляти вигляд, розмір, положення, дефекти тощо печатної плати PCB

Перевіряти положення компонентів, спаянні з'єднання, лінії, розмір отворів, вимірювання кута на печатній платі PCB; Мікрокомунікаційний інтерфейс комп'ютера, слот для SIM-картки; Розміщення SMT-компонентів, поверхневе монтажування, поверхневий контроль; Перевірка SPI пастою для спаювання, рефлоу-спаювання та хвильове спаювання; Перевіряти та вимірювати кількість кабельних з'єдначів та інше.