Aplikasi Kamera Industri dalam Elektronik & Semikonduktor

Kamera Industri Beresolusi Tinggi untuk Pengesanan Cacat pada Wafer dan IC

Pengimejan Rana Global pada Resolusi Berskala Mikron untuk Pemeriksaan Tahap Wafer

Kamera industri dengan rana global menghilangkan kabur gerak semasa mengimbas wafer pada kelajuan tinggi, mengambil gambar yang jelas dengan resolusi setajam 1 mikron. Tahap ketelitian ini amat penting untuk mengesan retakan halus, zarah habuk, dan masalah pada corak di atas wafer silikon berdiameter 300 mm tersebut. Sensor rana bergulung beroperasi secara berbeza, manakala rana global menyesuaikan masa pendedahan setiap piksel secara tepat mengikut pergerakan talian pengeluaran. Ini memberikan perbezaan besar semasa memeriksa objek yang bergerak sepanjang konveyor pada kelajuan 500 mm/s. Kini, sensor berresolusi lebih daripada 20 megapiksel mampu mengesan masalah yang lebih kecil daripada satu mikron—yang sering terlepas daripada penglihatan optik biasa. Menurut kajian yang diterbitkan dalam jurnal pembuatan semikonduktor, kaedah ini mengurangkan jumlah cacat yang terlepas daripada pengesanan hingga hampir separuh dalam aplikasi di mana hasil (yield) benar-benar kritikal. Sesetengah sistem juga menggunakan teknik imej multispektrum yang menggabungkan cahaya biasa dengan panjang gelombang inframerah hampir (NIR), menghasilkan kontras yang lebih baik serta menyingkapkan kecacatan tersembunyi di bawah permukaan tanpa perlu menyentuh bahan yang sedang diperiksa.

Pengelasan Secara Masa Nyata Berkuasa AI terhadap Kecacatan IC dan PCB Menggunakan Data Kamera Industri

CNN menguruskan aliran video kamera beresolusi tinggi yang beroperasi pada kelajuan 120 bingkai sesaat, serta mengesan pelbagai jenis cacat dengan sangat pantas — kita bercakap tentang masa kurang daripada 8 milisaat. Cacat-cacat ini termasuk seperti jambatan solder pada papan litar bercetak dan lubang kecil oksida gerbang yang mengganggu dalam litar bersepadu. Model-model di sebalik teknologi ini telah dilatih menggunakan set data imej berskala besar yang dilabel oleh pakar, membolehkan model tersebut mengenal pasti lebih daripada 30 jenis kecacatan yang berbeza. Apabila diterapkan pada perkakasan komputasi tepi (edge computing), sistem ini mampu mengambil tindakan serta-merta. Jika ia mengesan masalah serius seperti pertumbuhan dendrit atau retakan halus pada jejak litar, sistem secara automatik mencetuskan mekanisme penolakan. Apa yang menjadikan susunan ini berfungsi begitu baik ialah cara ia menggabungkan data suhu dengan apa yang dilihat oleh kamera. Pendekatan dwi-dimensi ini mengurangkan amaran palsu sambil meningkatkan kadar ketepatan kepada kira-kira 99% semasa ujian sebenar di kilang. Setiap keputusan yang dibuat juga direkodkan, yang membantu mengekalkan visibiliti penuh sepanjang proses pembuatan. Kemampuan merekod ini menyokong penambahbaikan berterusan dan membolehkan jurutera melacak punca asal sebarang isu yang berulang.

Metrologi Ketepatan dan Kawalan Kualiti Secara Real-Time dengan Kamera Industri

Kamera industri memberikan prestasi metrologi 2D/3D di bawah mikron melalui penggabungan imej pelbagai-spektrum—menggabungkan spektrum kelihatan, inframerah, dan ultraungu untuk mengesan kecacatan mikroskopik seperti lengkung permukaan, variasi ketebalan, dan cacat permukaan yang tidak dapat dikesan oleh sistem berpanjang gelombang tunggal. Pendekatan berlapis ini mengurangkan ketidakpastian pengukuran sebanyak 40% berbanding kaedah konvensional sambil mengekalkan kadar keluaran melebihi 500 keping wafer/jam.

Pengukuran 2D/3D di Bawah Mikron melalui Penggabungan Kamera Industri Pelbagai-Spektrum

Kamera pelbagai spektrum ini mengumpul data dimensi dari panjang gelombang yang berbeza secara serentak, menghasilkan peta 3D terperinci dengan resolusi kurang daripada setengah mikrometer. Sistem ini menghilangkan keperluan langkah-langkah pengukuran berbilang, yang mengurangkan masa pemeriksaan sebanyak kira-kira 60 peratus. Sistem ini mampu mengesan goresan halus sehingga kedalaman dua mikrometer dan mengesan sebarang kontaminan yang tertinggal pada permukaan. Carta SPC waktu nyata juga dihasilkan secara langsung dalam sistem ini. Apabila dimensi mula berubah di luar had toleransi plus atau minus 0.8 mikrometer, sesuatu akan ditandakan secara automatik. Kejadian ini berlaku terutamanya semasa proses seperti penggilapan mekanikal kimia, di mana penyimpangan sedemikian biasa berlaku. Operator kemudian mengetahui dengan tepat bila perlu membuat pelarasan tanpa perlu menunggu laporan kemudian.

Sistem Penglihatan yang Dipasang di Tepi untuk Pemantauan Proses Secara Dalam-Talian di Bilik Bersih

Meletakkan kamera industri tepat di tepi (edge) dalam bilik bersih kelas ISO 3 hingga 5 memberikan maklum balas kepada mesin litografi dan pengukir dalam tempoh nanosaat sahaja. Sistem penglihatan padat ini mengendalikan pemprosesan imej secara langsung di lokasi, mengelakkan kelengahan rangkaian yang mengganggu, serta memulakan penyesuaian semula automatik apabila mengesan isu seperti ketidakselarasan tindih (overlay misalignment) atau masalah pengukiran tidak cukup (under-etching). Apabila pengilang menggunakan kecerdasan buatan (AI) yang terbina dalam peranti ini untuk menapis hingar zarah, mereka biasanya mencapai kejayaan sekitar 99.98% dalam mengesan cacat semasa operasi pengeluaran pantas. Pendekatan ini mengurangkan amaran palsu sebanyak kira-kira 35% berbanding susunan yang bergantung pada komputasi awan. Ramai pengurus kilang melaporkan bahawa pemprosesan setempat ini menjadikan operasi harian mereka jauh lebih lancar.

Teknologi Kamera Industri Khusus untuk Cabaran Spesifik Semikonduktor

Kamera Industri SWIR untuk Pemeriksaan Subpermukaan Wafer Silikon

Silikon membenarkan cahaya inframerah gelombang pendek atau cahaya SWIR antara kira-kira 900 hingga 1700 nanometer, yang bermaksud kamera SWIR khas boleh melihat apa yang berlaku di bawah permukaan tanpa merosakkan apa-apa. Kamera ini mengesan pelbagai masalah tersembunyi yang sama sekali tidak dikesan oleh sistem cahaya tampak biasa, termasuk retakan halus, ruang kosong di dalam bahan, dan bendasing kimia yang tidak diingini. Bagi pengilang yang bekerja dengan nod teknologi terkini, pengimejan jenis ini menangani isu-isu utama seperti gangguan akibat lapisan nipis dan kontaminasi di bahagian belakang wafer silikon. Apabila menggunakan teknik pemeriksaan SWIR, kilang melaporkan berlakunya kira-kira 30 peratus kurang amaran palsu berbanding hanya memeriksa permukaan sahaja. Selain itu, sistem ini mampu mengekalkan tuntutan pengeluaran dengan mengendalikan lebih daripada 200 wafer sejam. Bahagian terbaiknya? Sistem ini tidak merosakkan wafer semasa pemeriksaan, jadi jurutera boleh melaraskan proses secara masa nyata tanpa perlu memotong wafer untuk analisis.

Mengimbangi Ketepatan Pemeriksaan dan Keluaran: Mengurangkan Positif Palsu dalam Sistem Kamera Industri Berkelajuan Tinggi

Industri semikonduktor memerlukan kamera industri yang mampu mengesan kecacatan pada tahap mikron sambil mengekalkan kelajuan pengeluaran yang sering melebihi 1,000 unit setiap minit. Namun, terdapat satu cabaran apabila talian ini beroperasi lebih laju: sistem menjadi lebih cenderung menghasilkan amaran palsu—iaitu mengenal pasti sesuatu sebagai cacat secara tidak betul. Kesilapan ini bukan sahaja mengganggu; sebenarnya ia menimbulkan kos. Menurut angka industri, satu isyarat positif palsu yang berulang-ulang boleh mengurangkan pendapatan syarikat sehingga kira-kira $740,000 setahun akibat pembaziran masa untuk membaiki masalah yang tidak wujud, penghentian pengeluaran, dan pembuangan komponen yang sebenarnya baik tetapi secara keliru ditandakan sebagai cacat.

Untuk menyelesaikan ketegangan ini, sistem terkemuka menggabungkan tiga strategi saling melengkapi:

• Algoritma AI Adaptif , terus diperbaiki dengan menggunakan data pengeluaran sebenar untuk membezakan cacat sebenar daripada gangguan persekitaran (contohnya, artefak getaran atau pantulan cahaya berkilat);
• Pengimejan pelbagai spektrum , yang mengurangkan bacaan palsu akibat kebolehpantulan dengan menganalisis tingkah laku substrat merentasi jarak gelombang;
• Pemprosesan berkelajuan tinggi melalui FPGA, membolehkan analitik masa nyata pada kelajuan >10 Gpx/saat untuk mengekalkan kelajuan tanpa mengorbankan kepekaan.

Had kepekaan yang ditetapkan secara tepat—dikalibrasi mengikut setiap langkah proses dan tumpukan bahan—mengurangkan kesilapan positif lebih daripada 30% sambil memenuhi sasaran keluaran. Hasilnya ialah kurangnya hentian tidak perlu, pengurangan pembuangan komponen berfungsi, serta penyelarasan yang lebih ketat antara ketelitian pemeriksaan dan kecekapan operasi.

Sedia Mengoptimumkan Pemeriksaan Elektronik & Semikonduktor Anda dengan Kamera Industri?

Pengeluaran Elektronik dan Penstruman memerlukan penyelesaian kamera industri yang menawarkan tidak berkompromi skala mikron ketepatan, masa nyata pemprosesan, dan keluaran tinggi . Semua  ini harus  alamat cabaran unik dalam pengeluaran wafer, IC, dan PCB, dari pengesanan cacat di bawah permukaan hingga pemantauan tepi bilik bersih. Mengambil jalan pintas terhadap prestasi kamera atau teknologi khusus menghasilkan mengurangkan hasil keluaran, kes positif palsu yang mahal, dan masa henti tidak terancang, yang mana melemahkan eskecekapan dan kualiti aliran kerja semikonduktor dan elektronik.

Dengan 15 tahun pengalaman dalam bidang penglihatan mesin, HIFLY Technology menyediakan menyediakan penyelesaian kamera industri yang disesuaikan untuk pembuatan elektronik dan semikonduktor . Ini termasuk kamera rana global beresolusi tinggi, sistem pelbagai-spektrum tergabung, dan kamera khusus SWIR. Kamera-kamera ini dipadankan dengan lensa industri dan pencahayaan penglihatan mesin yang sesuai untuk membentuk sistem pemeriksaan terpadu yang lancar. Disokong oleh sijil ISO 9001:2015 dan sokongan teknikal global, penyelesaian kami berada di li nedengan sifar-cacat , berterusan tinggi matlamat talian pengeluaran semikonduktor dan elektronik anda.

Hubungi kami hari ini untuk mendapatkan tanpa sebarang komitmen perundingan untuk mereka bentuk penyelesaian pemeriksaan kamera industri yang memenuhi keperluan pembuatan khusus anda.